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    聚酰亞胺(PI)

    PI(聚酰亞胺)

     聚酰亞胺(Polyimide)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物,英文名Polyimide,簡稱PI。其密度為1.35,無毒,阻燃,可用 高溫消毒。聚酰亞胺 (PI)是一種綜合性能優異的超級工程塑料(250度高溫可長期工作),并擁有著優異的力學性、熱尺寸穩定性、介電性、耐磨損、耐候性、透波 性、自潤滑等性能,被稱為“解決問題的能手”。
    主要特性: 
    阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒
    良好的機械性能(對溫度的敏感性小):力學性能優異、高抗蠕變、低熱膨脹系數、高尺寸穩定、耐磨性、具自潤性
    優異的熱性能:耐高溫、耐低溫同時具備
    很高的耐輻照性能:其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90%
    突出的電性能:較低的介電常數和介質損耗因數,高電絕緣性和耐電弧性
    環境性能(耐化學腐蝕性): a、穩定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等; b、不穩定:氯代聯苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸 、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉 
     
    工業應用:
    高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件
    優異抗蠕變或塑性變形的零部件
    優異自潤滑或油潤滑性能的零部件
    高溫高壓下的液體密封零部件 
    高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件 
    耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件 
    長期使用溫度超過300℃以上,短期達400~450℃的零部件 
    耐高溫(超過260℃)結構膠粘劑(改性環氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合) 
    微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。

    PI配件

    PI零配件

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